CES 2019: Todas las novedades de Intel para 2019

Esta es otra entrada de Mr. Moviliano. La reconocida empresa fabricante de circuitos integrados Intel ha anunciado una lista de novedades para lo que será su 2019 en tecnología. El marco del CES 2019 sirvió para que su grupo de trabajo mostrara que innovaciones tendrán para sus usuarios y como las implementarán. En Mr. Moviliano te mostramos las novedades de Intel para 2019.

Detalles y novedades de Intel para 2019

Novedades de Intel para 2019

Los anuncios de las nuevas tecnologías y productos que implementará Intel en el actual año tienen como beneficiados desde las PCs hasta nuevos dispositivos y segmentos en evolución, como la Inteligencia Artificial, tecnología 5G o conducción autónoma.

Intel ha prestado atención a estas tecnologías que han tenido una importancia sustancial en los últimos años (un ejemplo de ello es el uso frecuente de IA en los dispositivos móviles todo el año pasado). La empresa se ocupó de la innovación necesaria en centros de datos, en las redes, en la nube y en la periferia de la red, que busca facilitar y permitir nuevas experiencias de usuario.

Los chips Intel Ice Lake

Los chips Ice Lake serán los primeros procesadores de 10 nm que la empresa ha decidido lanzar al mercado este mismo año, pero sin indicar una fecha determinada. Ice Lake ofrece una nueva integración con la arquitectura ‘Sunny Cove’, y ofrece instrucciones que mejoran y aceleran el uso de la Inteligencia Artificial en los dispositivos, además de un motor gráfico que mejora el aspecto para gaming (rendimiento en juegos) y software de edición de vídeo o renderizado.

Proyecto Athena y Avance de Lakefield

El Proyecto Athena se trata de un programa innovador para lanzar un nuevo tipo de portátiles compatibles con las comunicaciones 5G y la inteligencia artificial. Su punto de mira está en la duración de la batería, con el lema de estar ‘siempre conectado’ a través de la mezcla de tecnologías actualizadas.

Por último, Intel Lakefield, una nueva plataforma para equipos cliente en forma de arquitectura hibrida de los CPU con tecnologías de empaquetado. Esta tecnología se espera que se produzca y esté disponible este mismo año.